Спільне підприємство двох компаній - IM Flash Technologies - почало виробництво перших у світі 20-нанометрових чіпів, які використовують 128-гігабітні MLC-підкладки (Multi Levell Cell). Нові 20-нанометрові є чіпами найвищої ємності і щільності запису в галузі. Новинки призначені для використання у планшетах, смартфонах і різних портативних електронних пристроях.
Досі IM Flash Technologies використовувала 25-нанометровий літографічний процес для виробництва підкладок на 64 Гбіт даних. Зараз ці чіпи застосовуються у багатьох SSD-накопичувачах. Що стосується нових 20-нанометрових чіпів, то їхні тестові зразки стануть доступними для виробників у січні 2012 року, а масові поставки готових чіпів флеш-пам'яті для пристроїв почнуться до середини 2012 року.
У заяві IM Flash кажуть, що перехід на більш сучасну і просунуту технологію дозволить істотно знизити вартість виробництва кремнієвих підкладок для «нарізки» майбутніх чіпів пам'яті.
Очікується, що готові зразки продукції буде підтримувати інтерфейс Open NAND Flash Interface 3.0, пропонуючи продуктивність до 333 мегатрансфер на секунду.