Більше тисячі співробітників Intel займаються розробкою альтернативи LTE-модему від Qualcomm для iPhone нового покоління, повідомляє VentureBeat з посиланням на джерела, близькі до керівництва компанії.
Згідно з наявною інформацією, мова йде про LTE-модем 7360, здатний забезпечити швидкість завантаження даних до 450 Мбіт/с, який надійде в серійне виробництво в наступному році. Угода між компаніями буде укладена тільки в тому випадку, якщо Intel забезпечить заявлені характеристики чіпа.
Джерела видання повідомляють, що Apple з часом збирається створити систему, що об'єднує її процесор Ax і LTE-чіп. Таке рішення повинно підвищити швидкість роботи пристроїв і їх енергоефективність. Система отримає бренд Apple, а ліцензія на LTE-чіп буде придбана у Intel.
Раніше аналітик гонконгської компанії KGI Securities Мін-чі Куо спрогнозував товщину iPhone 7. Він також припустив, що новий гаджет вийде в 2016 році.