Samsung может стать первой компанией-создателем чипов со встроенным охлаждением для смартфонов

Перегрев смартфонов во время использования — одна из нерешенных до сих пор проблем. Вследствие работы микрочипов внешняя температура может удваиваться внутри прибора. Если на улице будет 35°С, то внутри ваш телефон разогреется более чем на 60°С. Чем меньше и мощнее технологии, тем сложнее их охлаждать. 

Существующие способы охлаждения либо недостаточно эффективны, либо увеличивают размер смартфона, как в геймерских моделях RedMagic, BlackShark, ROGPhone и т.д. Samsung, похоже, нашел решение этой проблемы, сообщает Sammy Fans.

В восьмом обновлении Samsung добавит новую функцию защиты аккумулятора

После подписания многомиллиардного соглашения с Tesla компания Samsung получила возможность усовершенствовать собственные чипы для смартфонов новой технологией охлаждения. Гарантированная регулярная прибыль уменьшила финансовый стресс. Благодаря этому компания может работать над несколькими проектами одновременно.

Также от сотрудничества с Tesla Samsung получил технологические преимущества. Производитель электромобилей заказал высокомощные чипы для искусственного интеллекта AI6. Мобильные чипы Exynos 2600 со встроенным охлаждением и ИИ-чипы для авто создаются с помощью 2н-нм техпроцесса Samsung Foundry.

Эксперты по безопасности советуют перезагружать смартфоны Samsung Galaxy раз в сутки — Forbes

Технологию охлаждения HPB (Heat Path Block) тестируют сначала на больших автомобильных ИИ-чипах для Tesla, а дальше планируют адаптировать для мобильных телефонов. Она заключается в том, что в чип добавляется мини-радиатор из меди, который на 30-35% лучше рассеивает тепло, чем позволяли технологические решения ранее.

Завершить тестирование компания Samsung планирует к октябрю 2025 года. А выйти на рынок со смартфонами серии Galaxy S26 производитель хочет в феврале 2026 года. Если чипы с охлаждением Exynos 2600 оправдают ожидания, то это может помочь техгиганту вернуть себе утраченные позиции в области высокотехнологичных микросхем.