Китайська компанія Huawei заявила, що розробила альтернативний підхід до виробництва напівпровідників, який дозволить їй створювати чипи рівня провідних світових виробників без доступу до критично важливого західного обладнання. У компанії стверджують, що до 2031 року зможуть випускати процесори, еквівалентні 1,4-нанометровим чипам, передає The Wall Street Journal.
Про це повідомив президент напівпровідникового підрозділу Huawei Хе Тінгбо під час технологічного заходу в Шанхаї. За його словами, новий підхід має стати відповіддю на американські санкції, які заблокували китайській компанії доступ до передової інфраструктури для виробництва чипів. Йдеться насамперед про обладнання нідерландської ASML, яке використовують Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) та Samsung Electronics.
У Huawei заявили, що їхній метод ґрунтується не на традиційному зменшенні розміру транзисторів, а на підвищенні обчислювальної ефективності. Компанія використовує багатошарове компонування схем усередині одного чіпа та оптимізує передачу даних між ними. У Huawei вважають, що такий підхід дозволить створювати продуктивні чипи без необхідності використання найдорожчого західного обладнання.
Аналітик дослідницької компанії Omdia Ліан Чже Су назвав це “альтернативним шляхом вперед” для китайської компанії. За його словами, Huawei вдалося знайти проривне рішення в умовах жорстких обмежень у ланцюгах постачання.
“Чи отримає Huawei тут явну перевагу, ще належить з'ясувати”, — додав аналітик.
США внесли Huawei до чорного списку ще у 2019 році, а з 2022-го Вашингтон посилив обмеження на доступ Китаю до передових напівпровідникових технологій. У відповідь Пекін активізував курс на технологічну самодостатність, а Huawei стала одним із ключових гравців цього процесу.
У компанії повідомили, що за останні шість років змогли налагодити масове виробництво 381 моделі чипів з використанням власного підходу. Нове покоління процесорів Kirin для смартфонів, яке планують представити восени, стане першим із архітектурою LogicFolding, покликаною підвищити продуктивність чипів.
Експерти зазначають, що традиційне виробництво напівпровідників поступово наближається до фізичних обмежень, коли компоненти стає дедалі складніше зменшувати. Через це індустрія активно шукає альтернативні рішення, зокрема багатошарову архітектуру. Втім, така технологія має власні труднощі, серед яких — перегрів чипів та необхідність створення більш складного програмного забезпечення для координації різних шарів схем.
За даними джерел WSJ, знайомих із розробкою, лише протягом останнього року Huawei вдалося досягти більш стабільних результатів із новою технологією. Однак компанії ще потрібно довести її ефективність у масштабних дата-центрах та комерційних системах.
Нещодавно в надсекретній лабораторії в Шеньчжені китайські вчені створили прототип машини для екстремальної ультрафіолетової літографії (EUV), яка є критично важливою для виробництва найсучасніших чипів для штучного інтелекту, смартфонів та зброї. Ця масштабна державна програма самозабезпечення, яку координує компанія Huawei за участю колишніх інженерів нідерландської ASML, отримала статус китайського “Манхеттенського проєкту”.