Совместное предприятие двух компаний - IM Flash Technologies - начало производство первых в мире 20-нанометровых чипов, использующих 128-гигабитные MLC-подложки (Multi Levell Cell). Новые 20-нанометровые представляют собой чипы самой высокой емкости и плотности записи в отрасли. Новинки предназначены для использования в планшетах, смартфонах и различных портативных электронных устройствах.
До сих пор IM Flash Technologies использовала 25-нанометровый литографический процесс для производства подложек на 64 Гбита данных. Сейчас эти чипы применяются во многих SSD-накопителях. Что касается новых 20-нанометровых чипов, то их тестовые образцы станут доступны для производителей в январе 2012 года, а массовые поставки готовых чипов флеш-памяти для устройств начнутся к середине 2012 года.
В заявлении IM Flash говорится, что переход на более современную и продвинутую технологию позволит существенно снизить стоимость производства кремниевых подложек для «нарезки» будущих чипов памяти.
Ожидается, что готовые образцы продукции будет поддерживать интерфейс Open NAND Flash Interface 3.0, предлагая производительность до 333 мегатрансферов в секунду.