Ученые из Стэнфордского университета разработали компьютерный чип N3XT (Nano-Engineered Computing Systems Technology) с "многоэтажной" архитектурой, в которой процессорные слои чередуются со слоями памяти. Как считают разработчики, данная архитектура позволит сделать новые чипы более производительными и менее энергопотребляющими.
В N3XT процессоры и память соединены миллионами коротких электропроводящих дорожек, которые обеспечивают обмен сигналами между всеми компонентами. По словам одного из разработчиков N3XT, при сопоставимом с обычными чипами количестве вычислительных единиц и объема памяти новый "многоэтажный" чип будет превосходить по производительности старый в тысячу раз. В N3XT вместо обычных кремниевых транзисторов используются транзисторы из углеродных нанотрубок.
Память для нового чипа создается по традиционно кремниевой технологии. Однако подробности производства нового чипа не раскрываются. Известно только, что все слои N3XT сначала создаются по отдельности, а потом уже размещаются друг над другом и электрически соединяются. Для снижения температуры работающего многослойного чипа ученые интегрировали в каждый слой специальный теплопроводящий материал.
В июле компания IBM разработала 3, доступные на рынке.